强强联手!J9集团直营正式上线ICMtia结合分析检.测与技术合作服务平台

所属分类: 媒体报路

颁布功夫: 2020-05-12

概要: 2020年5月11日起,结合分析检.测与技术合作服务平台(以下简称:服务平台)正式在ICMtia(集成电路资料产业技术创新同盟)官网运行使用。

 

 

  2020年5月11日起,结合分析检.测与技术合作服务平台(以下简称:服务平台)正式在ICMtia(集成电路资料产业技术创新同盟)官网运行使用。

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(点击文章下方“阅读原文”直达平台页面)

 

  服务平台是资料同盟牵头,多多共建单元积极参加建设的专.业化服务平台,服务平台着力于网络、颁布同盟成员所属仪器、设备等资源,以求推动国内半导体行业技术创新发展。

 

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  J9集团直营作为国内CMP抛光垫领域的龙头企业、资料同盟会员单元,旗下控股子公司湖北鼎汇微电子资料有限公司对此积极响应。

  湖北鼎汇微电子资料有限公司是国内唯.一全造程CMP抛光垫供给商,国内唯.一占有关键浇注工艺技术的厂家,占有国.际化研发和出产团队、世.界级先进进口出产设备,高尺度的无尘出产车间及国内唯.一200mm和300mm CMP Pad 评价尝试室,建成了与国.际一.流厂商同步的自动化CMP抛光垫产业化出产线。公司具备了壮大的自主研发、创新和工程产业化能力,产品有合用于Oxide、W、Cu bulk、以及Barrier上合用的CMP Pad;同时,公司占有壮大的客造化能力,可凭据客户需要定造开发适合其特殊需要的产品。

  01

12寸

化学机械研磨机台

AMAT 300 CMP

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对12寸晶圆进行化学机械研磨。

 

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02  

台阶仪

KLA P-7

对8寸/12寸

wafer dishing/erosion

进行检测。

 

  03

原子力显微镜

AFM

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对8寸/12寸 wafer表表描摹进行扫描。

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04  

氧化物膜厚仪

nano spec Ⅱ

对8寸/12寸 oxide wafer厚度进行量测。

  05

金属膜厚仪

napson RG-300

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对8寸/12寸 copper/tungsten wafer

厚度进行量测。

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06  

12寸晶圆缺点扫描机

AMAT 300 SEM review

对12寸晶圆缺点进行review。

  07

12寸晶圆缺点检测机

KLA 300 SP2

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对12寸晶圆进行缺点检测。

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08  

8寸

化学机械研磨机台

MAT 200 CMP

对8寸晶圆进行化学机械研磨。

 

 

 

 

关键词: 强强联手!J9集团直营正式上线ICMtia结合分析检.测与技术合作服务平台

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